Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 は 2024 年末から 2025 年にかけて発売される多くのハイエンドスマホに搭載される見込みですが、この次世代チップは従来の低電力コアを持たない設計を採用したらしく、現行の Snapdragon 8 Gen 3 から性能が大幅に向上すると噂されています。
これは、テクノロジ業界の事情に詳しい Weibo ユーザーの Digital Chat Station 氏によってもたらされた噂情報であり、公式情報ではありませんが、同氏によると、Snapdragon 8 Gen 4 の型番「SM8750」は「Sun」というコードネームを持ち、TSMC 3nm プロセスをベースにして設計されているそうです。
注目すべきは CPU 仕様が現行モデルから刷新されたことで、同氏によると、CPU は Phoenix L コア x2 + Phoenix M コア x6 のオクタコア構成で、自社開発の CPU コアは Kryo から Phoenix に進化しています。
Snapdragon 8 Gen 4 でどれほど性能が向上するのかは未知数ですが、CPU の約半数を占めていた従来の低電力コアが全てパフォーマンスコアに置き換わるのでその影響は顕著なものになると予想されます。
同業の MediaTek が Dimensity 9300 でオール Big コア設計を採用したため、来年以降に投入されるハイエンド向けのチップセットは全てこの仕様に変わると予想されます。
Source : Weibo
