Xiaomi、Dimensity 8300チップを搭載した高コスパスマホ「Redmi K70E」を中国で発表

製品情報

Xiaomi がスマホとしては初めて MediaTek Dimensity 8300 プロセッサを搭載した新スマホ「Redmi K70E」を中国で発表しました。

Dimensity 8300 は本年 11 月に MediaTek より発表されたばかりの 4nm チップです。国内でまもなく発売される Xiaomi 13T に搭載された Dimensity 8200 の後継モデルで、CPU・GPU・AI のパフォーマンスと電力効率が大幅に向上しています。

Dimensity 8300 は主にハイエンドスマホ向けの SoC ですが、Redmi K70E の現地価格は 1,999 元(約 41,000 円)~と能力に対して非常に安い価格で販売されます。しかも、この価格で大容量 12GB RAM と 256GB ストレージを搭載しています。

Redmi K70E はまた、ピーク輝度 1,600nits の 6.67 インチ 1.5K 120Hz AMOLED ディスプレイ、64MP メイン + 8MP 超広角 + 2MP マクロカメラ、90W 充電をサポートした 5,000mAh バッテリーを搭載するなど機能も充実しています。

Redmi K シリーズは中国限定モデルなので国内投入されることはありませんが、コスパの優れたとても興味深い機種ということで参考までに紹介しました。

Source : Xiaomi
Redmi K シリーズは中国限定品なので国内展開されることはありませんが、

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